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• Molto difficile, tra l'altro voglio realizzare un tutorial video con yahoo messenger 12 perché molti sistemi operativi non funzionano, ad esempio Windows XP SP2 non funziona, posso installarlo, posso eseguirlo, ma quando voglio parlare con una persona non posso Mi manca l'intero programma su Windows 7 come se non funzionasse su Vista non l'ho provato ma su XP sicuramente non funziona. Grazie! :)

• Voi alternative a XP, XP e anche se non si capisce il motivo per cui si utilizza quando sp2 e sp3 che probabilmente risolvere il problema.

• Grazie, buono a sapersi.

• Tubo di calore è un tubo per i refrigeratori con canali longitudinali o capillari rivestiti con uno strato di schiuma di ossido che agisce canale capillare. Tra l'evaporazione e raffreddamento la differenza di pressione è stabilito e indipendentemente dalla posizione del tubo, il trasferimento di fluidi contro la gravità dalla pressione zona capillare (vapore saturo, parte raffreddante) alla zona di bassa pressione (vapore evaporazione insaturo nella zona calda). Questo circuito è possibile e che il tubo sia relativamente depositato un vuoto che permette l'evaporazione di calore a bassa temperatura (acetone, alcool, etanolo, ecc) e la differenza di temperatura tra evaporazione e condensazione entalpia consente il trasferimento di calore al di sotto 40- 50 gradi Celsius. Questo spiega il lavoro in qualsiasi posizione del dispositivo di raffreddamento, e la differenza di pressione capillare.

• Grazie per le informazioni!

• ciao ragazzi
  Ho avuto il calore di un processore senza ragione, soprattutto perché era e Intel
  Ho avuto diverse "esperienze" in passato ed ero giunto alla conclusione che solo quelle e si scaldano (guarda, non è così)
  voi tutti sapete che i processori di chip prima di silicio sono stati scoperti, senza che la protezione di metallo, e ancora
  EC sono sul computer portatile
  e come ho detto ho cambiato il dispositivo di raffreddamento; pasta termicamente conduttiva ma invano era solo a 70 gradi; alla fine l'ho cambiato e cosa vedere e questo nuovo ha fatto lo stesso
  allora 'ho tolto puliti e messo più fresco, senza pasta termica che è il ferro di ferro
  e la sorpresa è solo a 38-40 gradi (questo è andato a me, questo non significa che tutti possano essere così)

• Eliminare conduttori incolla è una sorpresa per me di andare e guardare comunque, e, di nuovo alla pasta inizio è solidificato e aveva lo scopo di isolare, allora è stato applicato e hanno buona non aplicato o incollare essere molto cattivo. Tutto e se i tecnici delle fabbriche o dei processori cartiere ventilazione consigliano termoconduttore mezzi raccomandano per niente (ma la loro sono ingegneri).

• composto termico è per imperfezioni (a mio parere) e niente di più quando si tratta di trasformatori che protettivo di metallo
  quando si tratta di trasformatori che scoperto da chip di silicio deve essere applicato alla pillola non è necessariamente finito destra (e non in metallo), ma dovrebbe applicare uno strato sottile in modo che dopo il montaggio i bordi più freddi non come non fluire così Non ho fatto niente e ancor più peggiore come ho detto sopra

• Credo che se si tratta di un PC di nuova generazione come il 2012 2014, ha incluso un dispositivo di raffreddamento simile dalla fabbrica perché la maggior parte del BIOS o UEFI più recente ha la possibilità di impostare da esso come lavorare ventole più fredde, ecc. e in più sottolineo di essere il più silenzioso possibile. e da bios o UEFI abbiamo ad esempio silenzioso per prestazioni o seme completi. comunque, il tutorial è utile perché ho un pc più vecchio e aveva bisogno di un nuovo dispositivo di raffreddamento.

• Salve, posso mettere una scheda SD, se il tablet supporta 64 32? Compresse è piena 8.1 come desktop di Windows. Grazie!

• Tra il processore e il dispositivo di raffreddamento, a causa delle deviazioni della planarità e della rugosità delle due superfici, vi è un'area di contatto diretto tra i due supporti solidi che rappresenta una percentuale piuttosto bassa rispetto all'intera superficie di contatto. Nell'area del contatto diretto tra i metalli, il calore viene trasmesso attraverso il tubo ed è il modo più efficiente. Sul resto della superficie dove non abbiamo un contatto diretto tra le due superfici metalliche c'è aria che si riscalda dall'ambiente caldo e trasmette per convezione il calore dell'altro corpo metallico. Poiché l'aria è meno densa, contiene molte meno molecole a contatto con le superfici metalliche e trasmette il calore in modo meno efficiente da una superficie all'altra. Colmare queste lacune con una sostanza più densa che ha la più alta conducibilità termica possibile rende più efficiente il fenomeno della convezione termica. Se la sostanza contiene polveri metalliche, la convezione termica non si trasforma in conduzione termica ma diventa ancora più efficiente. Idealmente, la pasta termicamente conduttiva dovrebbe essere il più densa e sottile possibile in modo che non diventi una barriera termica (il mercurio è perfetto, ma estremamente tossico).

• Come arrivare composto termico di qualità.
  Prendiamo un pezzo di vetro che graffiare con carta vetrata. Pulire accuratamente la superficie di vetro. Mettere una o due gocce di glicerina, petrolato pulita, crema o altra sostanza viscosa, ma non appiccicoso sulla superficie ruvida del vetro.
  Strofinare energicamente e con pazienza superficie di vetro, la goccia di liquido, una croce d'argento, così fine polvere d'argento per essere incorporato in un fluido viscoso. Quando viscosità aumenta fluido traslucenza e scompare senza perdere fluidità della pasta è pronta.
  Distribuiamo uno strato molto sottile di pasta sulle superfici di contatto del processore e del dispositivo di raffreddamento. Fissiamo il dispositivo di raffreddamento corrispondente e lo spostiamo circolarmente sul processore come se lo stessimo sfregando per rendere il contatto tra le superfici il più buono possibile e per avere uno strato di contatto intermedio il più piccolo possibile.
  Invece usiamo argento alluminio o grasso di rame che non si ossida.

• Lucian, grazie mille per questa idea con pasta termica. Non ci avrei pensato, capisco che sei uno specialista e hai a che fare con qualcosa del genere. Ho abbastanza problemi con la temperatura di un processore AMD, ho cambiato N radiatori e N radiatori, ma senza troppi risultati positivi. Il computer è un secondo, su cui mia moglie si siede e sta ancora giocando su Internet / Facebook. Quindi non vorrei troppi investimenti per questo, come un nuovo radiatore con più fresco. Ho una pasta termicamente conduttiva sulla siringa, abbastanza economica, penso a 13 lei, è bianca, proprio come ho una vecchia fede nuziale 14k che è rotta, quindi non la uso, sarebbe ancora meglio se la usassi invece dell'argento? Dovrò prenderne gran parte? Non importa quale peso utilizzo, cambio la pasta una volta ogni 6 mesi ... Sto pensando di usarla sia per il laptop che per l'unità principale. Grazie, aspetto una risposta. Grazie anche a Cristi.

• Il mio consiglio è di non rovinare l'anello di nozze è il peccato.
  Utilizzare la pasta così com'è.
  La differenza tra la migliore e la pasta peggiore è 2-3 massimo in situazioni estreme.

• Giusto, non ne vale la pena! Utilizzando argento, o di altri metalli preziosi, non giustifica il fatto che essa ha una conducibilità termica superiore altri metalli semnimificativ. Limature metalliche da fluido agisce come un acceleratore di fluido termovettore, questo ruolo è ridotto a quello di altri metalli intorno alle forme grano metalliche uno strato di ossido di barriera. Un altro ruolo benefico di argento è che è un metallo molto morbido e si inserisce nello spazio tra il radiatore e CPU.
  L'uso di rame con grasso può dare la stessa soddisfazione come azienda legante e argento.
  Molto importante è che tra le due superfici di trasferimento di calore per avere pochissimo pasta, per cui vi è un'area di contatto metallico tra radiatore e CPU. Strato di polvere metallica come bene può aumentare significativamente il trasferimento per conduzione, cioè solo metallo, particelle metalliche ponte trasferimento efficiente tra due superfici a contatto.
  Come una punta, strato di pasta sottile, ma riempire tutti i vuoti si ottiene mediante la fissazione di piano più durevole ed equilibrata del dispositivo di raffreddamento della CPU.

• Ciao. Ho provato questa soluzione e posso dire che funziona perfettamente. Migliore efficienza rispetto alla pasta standard su dispositivi di raffreddamento Intel (i5 2500, 3.3 gHz, nel mio caso). Ho deciso di provare la pasta fatta in casa dopo 3-4 anni di utilizzo del sistema, cosa che non avevo mai visto prima. Avevo raggiunto temperature di 60 gradi al minimo e 85-90 a carico. Ora ho un carico di 60 gradi e 30 in idle. Grazie mille per il suggerimento!

• GRAZIE CRISTI PT. I TUOI COMMENTI. SONO STATO SALTO PER 60 [ANNI] MA HAI APERTO LA MIA MENTE IN QUESTO CAMPO CON MOLTE COSE--
  Sii sano mentre vivi quando impari